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                                   2019第十一届中国(深圳)国际物联网博览会-展览搭建

                                                  举办时间:2019/7/30---2019/8/1

                                                    举办展馆:深圳会展中心

                                                     所属行业:信息通信

                                                     展会城市:广东|深圳市

                                                     展会面积:60000平方米

                                                      举办届数:11届

                                                     举办周期:一年一届

              深圳国际物联网博览会创办于2009年6月份,至今已举办十届,展览搭建服务联系电话:020-82372162。是全球首个专业的物联网展会,展会规模每年实现20%以上增长,参展企业历创新高,展会影响力不断扩大,是国内目前规模宏大、专业度高的物联网展之一,同时也已成为国内物联网产业发展的风向标。物联网的英文名称为"The Internet of Things" ,简称:IOT。物联网是通过光学识别、射频识别技术、传感器、全球定位系统等新一代信息技术,实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程,采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息,通过各类可能的网络接入,实现物与物、物与人的泛在连接,实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。广州同乐城国际娱乐展览服务有限公司

    RFID 产品线:

    RFID标签芯片(低频、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等标签协议芯片)
    RFID标签天线(铝质、银质、铜质材料等)、RFID标签天线生产设备 
    标准卡或RFID标签成品(标签卡或RFID标签形式) 
    特殊标签(异形标签或特殊环境应用(如高温、高压、金属、化工等环境)) 

    RFID标签或卡生产设备(制卡机、卡封装设备、RFID标签倒装设备、RFID标签自动检测设备) 导电银浆、电池、导磁材料、微波吸收材料、RFID测量测试仪器等

    解决方案 

    智能卡产品线: 
    芯片提供商 
    IC卡芯片的设计、开发与生产;芯片晶圆生产技术及相关原材料;
    智能卡卡片制造商 
    接触式和非接触式 IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、记忆型卡、异型卡;IC卡及模块的生产与材料;IC卡的凸字印刷、层压和模压;IC卡的个人化图像身份识别(包括制作、印刷和三维立体图形、编码印刷);IC模块封装; 
    制卡材料 
    PVC卡、塑料卡、PET卡、可重复打印卡以及各种记忆材料、安全油墨、薄膜等 
    智能卡读写设备提供商 
    符合 PBOC 2.0规范的磁卡和IC卡两用的银行ATM机及圈存机、IC卡收款机; 
    计算机与网络的安全接入控制、检测的IC卡技术及设备; 
    门禁控制及相关IC卡设备;IC卡的检测设备;IC卡个人化设备;安全测试技术及设备; 与IC卡有关的外设产品与设备,包括各种读写机具、POS终端设备; 
    系统集成 
    IC卡各种应用系统集成、COS的设计与开发、IC卡应用软件、安全技术的设计与开发、各类IC卡应用系统(如百货零售系统、市场销售系统、公众系统等),特别是一卡通 
    条形码:一维条码打印机、二维条码打印机、手持式条码扫描器、平台式条码扫描器、碳带、条码色带、条码碳带、标签、一维、二维条码标签设计软件等 
    生物识别 
    指纹识别:指纹锁、指纹考勤机、指纹门禁机、指纹考勤门禁机、指纹U盘、指纹采集仪、指纹鼠标、指纹保管箱、指纹移动硬盘、指纹模块、指纹POS机、指纹识别系统 
    人脸识别:人脸识别系统、人脸识别考勤机、人脸识别门禁机、人脸识别模块 
    虹膜识别:虹膜识别系统、虹膜识别器 
    掌纹识别:掌纹识别系统 
    安防监控 
    视频采集:摄像头、镜头、云台、视频采集卡 
    视频传输:视频传输设备及线缆   
    存储矩阵:DVR、数字录像设备 
    视频识别:监视器、显示设备、CCTV视频监控设备
    传感器、传感网络节点: 
    包括低功耗、小型化、高性能的各类物理、化学、生物新型传感器及其设计、制造和封装,传感器网节点、二维码标签和识读器、RFID标签和读写器、多媒体信息采集、实时定位和地理识别系统及产品。 
    核心控制芯片及嵌入式芯片: 
    包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、协议芯片、微电源管理芯片、接口控制芯片和一体化芯片在内的系列物联网各环节的控制芯片。 
    通信技术与产品: 
    包括NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备,异构网融合、传感网相关接口、接入网关等产品和设备。 
    网络架构和数据处理: 
    包括面向服务的体系架构(SOA)、物联网云平台、网络与信息安全、海量数据存储与处理、物联网地址编码等设备和产品。 
    系统集成和软件:包括中间件、网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础软件、操作系统、应用软件、中间件软件等产品。 
    物联网示范应用:重点包括物联网在工业、安保、交通、环保、家居、医疗、电力、物流、农业、水利、市政、汽车、航空、图书、矿业等行业和领域的示范应用。